1、 氣泡。
smt加工焊接的過程中，將被焊接元器件的引線刺進(jìn)印刷電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式釬料拱起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空泛,這種焊接缺點(diǎn)稱為氣泡。發(fā)生空泛的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,盡管焊接現(xiàn)已完畢,但是它的背所面還未冷卻。由于熱惰性,溫度仍然在上升,此刻焊點(diǎn)外側(cè)開端凝結(jié),而焊點(diǎn)內(nèi)部發(fā)生的氣排出,便構(gòu)成空泛。此外,焊盤上的污漬,元器件引線氧化處理不良,焊盤過孔太大,元件引線過細(xì),釬料過少,松香用量過多等也會(huì)引起此現(xiàn)象。
2、釬料缺乏。
用電烙鐵焊接時(shí),當(dāng)釬料過少會(huì)構(gòu)成潤濕不良,釬料不能構(gòu)成平滑面而成平墊 狀,這種焊接缺點(diǎn)稱為釬料缺乏。發(fā)生這種缺點(diǎn)的原因之一是焊絲撤離過早;二是電烙鐵與釬料接觸的有用面積小,溫度過高或焊接時(shí)刻過長引起的。釬料缺乏這種焊接缺點(diǎn)會(huì)因環(huán)境惡化構(gòu)成電路的導(dǎo)通不良。這種焊接缺點(diǎn)的損害是焊點(diǎn)間的機(jī)械強(qiáng)度缺乏,能夠經(jīng)過再加焊錫絲從頭焊接。
3、過熱。
這種焊接缺點(diǎn)的表現(xiàn)為焊點(diǎn)發(fā)白、無金屬光澤、外表比較粗糙。過熱發(fā)生的原因主要是電烙鐵的功率過大,烙鐵頭溫度過高,加熱時(shí)刻過長。過熱的損害是焊盤簡(jiǎn)單掉落,簡(jiǎn)單構(gòu)成焊點(diǎn)間的機(jī)械強(qiáng)度降低。
4、冷焊。
在smt加工焊接的過程中,釬料沒有徹底凝結(jié),被焊元器件導(dǎo)線或引線移動(dòng),此刻焊點(diǎn)外表灰暗無光澤、結(jié)構(gòu)松懈、有細(xì)微裂縫等,這種焊接缺點(diǎn)稱為冷焊。發(fā)生冷焊的原因是被焊元器件導(dǎo)線或引線移開太早、被焊元器件顫動(dòng)、電烙鐵功率不行。冷焊的損害是焊點(diǎn)間的銜接強(qiáng)度低、導(dǎo)電性欠好。防止冷焊的辦法為在焊接過程中防止被焊元器件導(dǎo)線或引線的顫動(dòng)。如果有懷疑,必要時(shí)能夠加針劑進(jìn)行重焊。
5、銅箔翹起、剝離、焊盤掉落。
銅箔從印制電路板上翹起、剝離,嚴(yán)峻的乃至徹底斷裂,這種現(xiàn)象稱為銅箔翹起、剝離。發(fā)生銅箔翹起、剝離的原因是在手藝焊接時(shí),未能把握好操作方法,焊接時(shí)過熱或會(huì)集加熱電路中的某一部分;或許用烙鐵頭撬釬料等。銅箔翹起、剝離的損害是電路呈現(xiàn)短路現(xiàn)象。處理銅箔翹起、剝離、焊盤掉落的辦法是加強(qiáng)操練、重復(fù)操練、熟練把握焊接方法。
6、 焊接完畢后,在對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行外觀查看(目測(cè)或用低倍放大鏡)時(shí),可見焊點(diǎn)內(nèi)有孔，這種焊接缺點(diǎn)稱為針孔。
發(fā)生針孔的原因主要是焊盤孔與引線空隙太大構(gòu)成的。針孔的損害是焊點(diǎn)的銜接強(qiáng)度低,焊點(diǎn)易被腐蝕。處理針孔的辦法為印制電路板上構(gòu)成的，所開的焊盤孔不宜過大。
7、松香焊。
在針料與被焊元器件引線間構(gòu)成一層釬劑膜及被溶解的氧化物或污染物,構(gòu)成豆腐渣形狀的焊點(diǎn),這種現(xiàn)象稱為松香焊,發(fā)生松香焊的原因是烙鐵頭移開太早,使釬劑未能浮到外表。松香焊的損害是焊點(diǎn)間的銜接強(qiáng)度缺乏,電路導(dǎo)通不良會(huì)呈現(xiàn)時(shí)斷時(shí)通的現(xiàn)象。防止松香焊的辦法為不宜加過多釬劑,焊接時(shí)刻要恰當(dāng)。