ICT測(cè)試時(shí)主要通過測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，可以檢測(cè)出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。 

ICT測(cè)試的一些方法有;

1、模擬器件測(cè)試 

利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有： 

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref 

Vs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。  若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。

2、Vector（向量）測(cè)試

對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。 如:與非門的測(cè)試 

對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。

3、非向量測(cè)試 

隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí) 間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推 出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。

ICT測(cè)試處于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測(cè)試的第一道工序，可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題，有助于改善工藝，提高生產(chǎn)的效率。