SMT工廠中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備有：

（1）MVI（人工目測(cè)）
（2）AOI
（3）X-RAY檢測(cè)儀
（4）ICT

AOI檢測(cè)設(shè)備

（1）X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合
能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。
（2）X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷
X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

（1）ICT使用的場(chǎng)合
ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。
（2）ICT能夠檢測(cè)的缺陷
可測(cè)試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題

（1）ICT使用的場(chǎng)合
ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。
（2）ICT能夠檢測(cè)的缺陷
可測(cè)試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題