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需要貼片的PCB板，設計時一定按標準設計，否則會導致焊接不良，和嚴重影響產量，如： 1，焊盤禁止有過孔，很多客戶初次由DIP改SMD，把焊盤上或連接處做了個過孔，結果就是回流時，     錫成流動液態全流入過孔內，導致器件缺錫，虛焊，翹件等問題；  2，不做板邊或器件離板邊很近，這會使無法全...